粉末冶金実用講座(2019.01.08)

 粉末冶金実用講座   <基礎講座以外の材料についての解説および最新技術の解説>

日 時:2019年11月29日(金)10:00~17:20
会 場:京都工芸繊維大学 60周年記念館(京都市左京区松ヶ崎橋上町1)

参加申込締切:2019年11月7日(金)

定 員:100名
参加費:会   員  1 名  15,000 円(正会員,特別会員,協賛団体会員)
    学  生 会 員  1 名  5,000 円
    非 会 員  1 名  30,000 円
    学生非会員  1 名  10,000 円

協 賛:日本粉末冶金工業会,軽金属学会,自動車技術会,素形材センター,ダイヤモンド工業協会,
    タングステン・モリブデン工業会,電子情報技術産業協会,ニューセラミックス懇話会,日本機械学会,
    日本金属学会,日本機械工具工業会,日本材料学会,日本セラミックス協会,日本塑性加工学会,
    日本鉄鋼協会,日本トライボロジー学会,日本ファインセラミックス協会

プログラム:
 (10:00~11:30)
   1.磁性材料 “電動化社会のキーマテリアル”                       日立金属(株) 槙   智 仁
               休憩
 (11:40~13:10)
   2.硬質材料 “世界のものづくりや人々の豊かな生活を支えるマテリアル”      日本タングステン(株) 中 原 賢 治
               休憩
 (14:10~15:40)
   3.電子材料 “低温共焼結セラミックス(LTCC)材料,プロセス技術とその応用”      (株)村田製作所 杉 本 安 隆
               休憩
 (15:50~17:20)
   4.最新の粉末冶金技術 “金属積層造形技術~実用編~”                    近畿大学 京 極 秀 樹

講座修了証:各講座終了後受講者にお渡し致します.
申込方法:申込用紙に受講希望講座名に〇をつけてください.同時に複数講座お申込み頂けます.
     連絡先等必要事項をご記入のうえ下記事務局宛 FAX 又はE-mail でお送り下さい.
     参加費は現金書留または下記宛に開催日迄にご送金下さい.
申込先:〒606-0805 京都市左京区下鴨森本町 15 生研内
      一般社団法人 粉体粉末冶金協会
      電 話:075(721)3650    FAX:075(721)3653
      E-mail:info(atto)jspm.or.jp
振込先:郵便振替口座番号 01040-2-3073
    銀行口座 ゆうちょ銀行 一〇キュウ店(イチゼロキュウ店) 当座 No. 0003073
         三菱UFJ銀行 出町支店  普通 No. 0008569
         みずほ銀行 出町支店     普通 No. 1005761

講演概要:
 1.磁性材料 “電動化社会のキーマテリアル
                                    日立金属(株)  槙  智仁

 磁性材料はその磁気的性質によってハード(硬)磁性材料とソフト(軟)磁性材料とに大別され,ハード磁
性材料はモータや発電機用の永久磁石として,ソフト磁性材料はコイルやトランスなどの磁心として多く用い
られる.近年の温室効果ガス排出削減の動きやエネルギーの需要増加を受け,自動車の電動化や家電,情報通
信機器の低消費電力化のために磁性材料の高性能化・低コスト化が強く求められている.磁性材料の多くは粉
末冶金プロセスを利用して製造されており,粉末冶金の知識は磁性材料開発に欠かせないものとなっている.
本講では,これら磁性材料の基本的な性質を説明するとともに,主要なハード磁性材料やソフト磁性材料に
ついての特徴・用途・製法などを最近の技術動向を交えて紹介する.

 2.硬質材料 “世界のものづくりや人々の豊かな生活を支えるマテリアル”
                                日本タングステン(株)  中原 賢治

 粉末冶金法によって作られる超硬合金,サーメット,セラミックスおよびcBN・ダイヤモンド焼結体などの
硬質材料は,その特性を生かして切削工具をはじめ,耐摩耗工具や機械部品などに広く用いられている.
 特に切削工具では,これらを基材としてセラミックスやDLC・ダイヤを被覆した被覆硬質材料が主流となっ
ている.その加工効率の向上や環境負荷の低減を目指した高能率切削や加工部品の軽量化に伴う被削材の難削
化が進む近年のトレンドに対応すべく,切削工具メーカーでは硬質工具材料の研究開発が盛んに行われ,発展
が続いている.
 そして,切削工具や耐摩耗工具などの硬質材料は自動車・金属・半導体・航空宇宙・電子部品・衛生医療な
どの幅広い分野のものづくりを支え,人々の豊かな生活に貢献している.
 本講では,主にコーティングを含む硬質材料の製造プロセス,組織的特徴,機械的特性および用途などを解
説するとともに,最近の技術動向も交えて紹介する.

 3.電子材料 “低温共焼結セラミックス(LTCC)材料,プロセス技術とその応用”
                                   (株)村田製作所  杉本 安隆

 この数十年,スマートフォンをはじめとする高速無線通信技術の発展は目覚しく,この分野でLTCC(Low
Temperature Co-fired Ceramics)材料は,高周波回路の小型化,低損失化において重要な技術となってきた.
低抵抗率のAgやCu電極と共焼結可能なため,LTCCで形成されたデバイスは高周波特性に優れており,携帯機
器のRFモジュール等に用いられる電気回路配線基板,またはLCフィルタ等のチップタイプの機能デバイスと
して用いられている.これらは,低抵抗率導体をセラミックス内に形成可能なことから,ライン,コンデンサ,
コイル,共振器等の機能を基板内に内蔵することが可能となっている.さらに異種誘電率材料や抵抗材料等
の共焼結技術や高寸法精度を得る焼成技術が開発され,機能を集約化して,ますますのデバイスの小型化,高
機能化,低損失化の進展に貢献している.本講座をとしてこれらの技術の概要を理解していただく.

 4.最新の粉末冶金技術 “金属積層造形技術~実用編~”
                                      近畿大学  京極 秀樹

 金属積層造形技術は,従来の加工法では難しい三次元形状の製品を製造できることなどから,航空宇宙分野
やエネルギー・産業機器分野などにおいて重要な加工技術として認識されてきた.本講演では,ASTM F42委
員会により分類されたカテゴリーのうち,金属材料に利用される粉末床溶融(パウダーベッド),指向性エネ
ルギー堆積(デポジション)及び結合剤噴射(バインダジェッティング)方式について紹介する.特に,パウ
>ダーベッド方式における積層造形技術を中心に理解を深めて頂くために,溶融凝固現象と欠陥発生の原因と併
せてシミュレーションによる溶融凝固現象の予測及び熱変形シミュレーションによる変形予測について述べる
とともに,金属積層造形において最適造形条件を求めるために重要なプロセスマップの作成方法についても述
べる.さらに,最新の装置開発の現状と課題ならびに金属積層造形技術の今後の展開についても述べる.

 

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